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p+r主按键的结构设计特点及相关参数
文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2014-03-06 09:02:00

  东莞市博皓电子科技有限公司是一家从事硅胶加塑胶组合按键的生产厂商,拥有P+R按键设计工程师数十人,是珠三角区生产按键工艺比较成熟的工厂。


  下面我主要介绍
手机P+R按键的结构设计特点及相关参数:
  手机P+R
主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键.以前生产的翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,而是直接采用片材加硅胶的结构。一般来说片材可以是薄钢片(钢片的厚度一般在0.2-0.5mm)或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如摩托罗拉V3V6手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感,使用者在轻触塑胶件时起到传递功能的作用。


  现在市场上以直板机居多,如果把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性。P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光


  支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁,厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通,硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合


  其实P+R按键的生产工艺也是比较简单的,就是硅胶件和塑胶件通过一种特殊的处理剂和胶水经常简易的组合而成,如果大家对生产工艺流程还是不怎么清楚的话,可以在网上搜索一些视频看或者找工厂实地考察。

此文关键字:p+r主按键结构设计,p+r主按键特点

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